公司資訊
- 產業類別 : 半導體製造
- 公司位置 : [平鎮工業區]
桃園市平鎮區湧豐里工業三路12號 - 公司電話 :
- 資本額 : 3億2789萬
- 公司人數 : 1000
- 公司網址 : //www.chpt.com/
公司簡介
富比世評選亞洲200家最佳中小企業、Deloitte評選亞洲高科技與高成長500強、天下雜誌評選2019年2000大企業、中華徵信評選2019年台灣大型企業排名TOP 5000、金融時報(FT)評選亞太地區500家成長最快的企業。
中華精測 (英文簡稱CHPT ;TPEX股票代號6510) 自中華電信研究院分割設立,公司成立於2005年,致力突破傳統框架開發半導體先進測試介面技術,並匯聚M (機構)、E (電學)、C (化學)、O (光學) 等各領域人才,建構AI智動化生產製造環境,強化精進Q(品質)、C(成本)、T (技術)、D(交期)、S(服務)競爭力,成功建構出獨樹一格的「All In House」商業模式,助力半導體產業各類別客戶在日新月異的科技行業裡迅速推陳出新、共創雙贏。
隨著終端產品的日新月異與產業趨勢的快速變化,以及5G世代之來臨,客戶對測試介面板之線路品質及信號速度的要求也更嚴格。本公司擁有豐富的PCB Layout設計經驗,如傳輸線、差動線、延遲線、RF、Mix等等,以及高難度的PCB製程技術,如厚板、微線、高縱橫比等,更搭配提供零組件組裝(含relay、socket與stiffener)及售後維修等Total Solution服務,已廣獲國內外各知名客戶採用與肯定,並選為主要供應商。
為因應客戶不斷增加的應用需求,並確保服務的品質與能力,本公司不斷投入開發新技術與新製程,伴隨客戶共同成長。且培養工程師成為能提供客戶完整解決方案的專業角色,不論在AP、RF、Graphic、PMIC、SoC、Memory等領域,均能提供高品質之測試板及快速的技術服務,共同為台灣半導體產業之升級而努力。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」
經營理念
本公司深刻了解客戶所處產業的競爭態勢,對於如何能讓客戶提前取得測試板,使產品可搶先上市是我們一直持續的目標。在滿足客戶前題下,全體員工莫不戮力於提升『製程技術、交期、客戶服務』,以協助客戶增強市場競爭力。
產品/服務
晶圓測試之探針卡專用印刷電路板(Probe PCB)、探針頭(Probe Head)、垂直探針卡專用之Interposer Substrate、IC測試之載板(Load Board)與記憶體測試專用之DUT Board。
相關連結:公司福利
法定項目:
勞保、健保、加班費、週休二日、陪產檢及陪產假、育嬰假、生理假、特別休假、產假、員工體檢、勞退提撥金、職災保險、育嬰室、哺乳室、公司附設托兒中心
福利制度:
獎金類: 全勤獎金、年節獎金、員工生日禮金、年終獎金、三節獎金、禮品、激勵獎金、績效獎金
保險類: 意外險、壽險、員工團保、員工撫恤
餐飲類: 誤餐費、伙食津貼、免費供餐
居住類:
員工購屋低利貸款
交通類: 員工停車位或停車補助
設備類: 員工餐廳、書報室、交誼廳
娛樂類: 員工聚餐、慶生會、尾牙、員工運動會
補助類: 員工結婚補助、生育補助、員工國內、外進修補助、員工手機配發或補助、員工及眷屬喪葬補助、國內、外旅遊補助、社團補助
其他類: 需穿著員工制服、員工在職教育訓練、良好升遷制度
更多說明
一、具競爭力的好年薪:
1. 保障14個月薪,包含三節獎金、勞動節獎金或禮品
2. 提撥20~30%盈餘,計發員工酬勞與獎金
3. 全員按月計發績效獎金
4. 研發創新、專利發明、改善提案等多重獎勵
5. 績優人才獎勵
6. 過年與開工紅包
7. 介紹獎金
8. 資深同仁表揚及獎勵
二、高額度全方位保險:
1. 勞保、健保及依照提繳分級表按月提撥6%至勞工退休金帳戶
2.
零負擔團險,包含壽險、意外險、醫療險與癌症險
3. 特別給付保險金,包含加護病房、住院前門診、剖腹產手術等費用
4. 自選眷屬團險
5. 出差海外旅平險及當地員工保險
三、高彈性差假勤制度:
1.合法多元各類假別
2.依工作屬性彈性出退勤
四、客製化培訓與輔導:
1. 完善的教育訓練藍圖與體系
2. 靈活的學習形式與驗收方式
3. 教學相長的優秀學習型組織
4. 實戰性跨國輪外派歷練機會
五、身心靈的健康促進:
1. 免費多樣化自選高級餐
2. 員旅自由行享高額補助
3. 餐敘、團康費雙倍福利
4. 同仁年度免費專業健檢
5. 尾牙與高額獎項摸彩
6. 免費員工關係活動及年度廠慶暨家庭日活動
7. 專屬舒適員工休息空間
8. 空中花園與綠色休閒園地
9. 免費借閱書報雜誌
10. 專業廠醫護諮詢與協助
六、十足優渥的福利:
1. 免費汽機車停車位(平鎮廠區)
2. 免費優質美觀制服
3.
結婚、生育、喪葬雙倍津貼
4. 傷病慰問、急難救助等補助
5. 慶生趴與送禮券
6. 中華電信員工優惠方案
7. 特約商店與優惠電影票
8. 金融保險公司駐廠免費諮詢
9. 房貸與購車優惠
10. 退休歡送趴與精選紀念品
注意!
本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同,實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準
公司影音
工作機會
檢舉/反應不實
一、公司簡介
1.沿革與背景
公司設立於2005年8月,總部及生產工廠皆位於桃園平鎮,為中華電信所屬關係企業,前身為中華電信研究所內部之高速PCB團隊,2001年起開始嘗試研發設計測試載板(Load board)及探針卡載板(Probe PCB)。公司主要從事晶圓測試板、IC 測試板、技術服務與其他等業務,提供半導體產業測試所需的介面板服務,用於晶圓測試之探針卡專用印刷電路板(Probe PCB),及用於IC測試之載版(Load Board);最新產品為有機載板「薄膜多層有機載板(TF-MLO)」。公司訂定2016年3月24日興櫃轉上櫃市場掛牌交易。
分別在美國、日本、大陸、薩摩亞等國家設有子公司。
聯發科於2015年初,透過旗下翔發投資公司入股中華精測。
2.營業項目與產品結構
2020年度營收比重分別為:晶圓測試卡79%、IC測試板14%、技術服務與其他7%。產品項目包括IC測試之Load Board、晶圓測試之Probe PCB、垂直探針卡專用之Substrate、記憶體測試專用之DUT board。2017年度規劃切入TDDI(Touch+LCD Driver)晶圓測試市場。
2019年12月20日公告,規劃終止特定用途印刷電路板(PCB)生產計劃。公司表示,2017年度接受國際科技公司邀請,雙方針對特定用途PCB展開合作,公司完成第一階段工程驗證,惟訂單能見度不明朗,短期內未能如期進入第二階段量產目標,加上為了優先滿足半導體客戶需求,因此規劃調整產能。
產品圖來源:公司官網
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
◎晶圓測試板:為積體電路(IC)封裝前之測試媒介之一。主要應用在檢驗製作完成後的整片晶圓良率,透過電性量測方式,篩出不良品,切割後的不良品將不進行後續封裝,如此可降低 IC 生產成本浪費。終端電子產品越來越輕薄、高效能、低功耗發展,未來可預期高階封裝技術的成本勢必將會增加,因此篩撿程序不可少。
◎IC 測試板:為 IC 封裝後之重要測試介面之一,當晶圓進行切割、黏晶、焊線等製程,再以塑膠、陶瓷、金屬等材料包覆後,則需再次測試良率。可以剔出功能不全的 IC,進一步可以確保 IC 品質,避免後續產品因為 IC 不良產生報廢,可減少製造成本浪費。
與競爭同業之測試板製程技術比較
最大層數 | 微間距(um) | 縱橫比(板厚/鑽徑) | |
公司 | 74 | 55 | 41 |
美系廠商 | 50 | 80 | 25 |
日系廠商 | 68 | 20 | 25 |
資料來源:群益證券
核心零件探針針腳是與義大利探針卡廠Technoprobe合作。
2.重要原物料及相關供應商
產品主要原料為銅箔基板、繼電器、鑽頭、化學藥水及電子零組件等。供應商分別為Nelco、Rogers、鴻海、羅門哈斯、奎宏、拓緯。其中Nelco供貨比重約17%、拓緯佔約16%、鴻海佔約13.7%。
3.產能狀況與生產能力
晶圓測試板年產能20,800片、IC測試板年產能5,200片。
2022年7月下旬,公告董事會決議新建三廠,目標2025年完工使用,將移轉高單價MEMS探針卡產能至三廠部分樓層使用。
4.新產品與新技術
為因應半導體製程能力提升,及未來高速晶片的發展趨勢,持續開發微間距(Fine Pitch)、細線路(Fine Line)、高腳數(High Pin Count)、高縱橫比(High Aspect Ratio)之晶圓測試板。並提供提供低電源阻抗(Power Impedance)、高腳數(High Pin Count)、微間距(Pitch)約 80 um 之薄膜多層有機載板 (Thin Film Multi-Layer Organic;TFMLO)。
2015年4月,成功開發Pitch 55um TF-MLO。
新應用發展方面,公司看好汽車自動駕駛、虛擬混合擴增實境(VR/MR/AR)、自動化、物聯網等應用領域,規劃開發相關產品因應。
三、市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
晶圓測試板與 IC 測試板為 IC 產業重要的測試介面,全球半導體產業態勢增長與否,都會影響這2項測試產業的發展。
2.銷售狀況
內外銷比重分別為86:14,外銷市場又以亞洲、美洲為主,分別佔約8%、5%。國內與海外知名的 IC 設計、晶圓代工與封裝測試都是中華精測客戶,如台積電、聯發科、瑞昱、矽統、海思、晨星、智原、旺矽、日月光、凌陽、京元電、矽品、矽格、Teradyne、NXP、Advantest、LSI、nVIDIA、Qualcomm、Atheros、Marvell。
2018年8月上旬,公司表示進軍DRAM測試卡領域(LPDDR4、DDR4),最快Q4小量交貨;5G晶片測試卡方面,目標2019年進入小量工程驗證階段,應用包括基地台、交換機、手機晶片等。
2018年下半年,與SpaceX(太空探索技術公司)合作低軌道衛星計劃,公司已於2018年Q1建置完成專用PCB板生產線,獨家供應衛星PCB通訊板,2019年開始試產小量出貨。
3.國內外競爭廠商
國內競爭者,部分皆為未上市櫃或是國外在台分公司,小部分為上市櫃大廠,精測與上市櫃大廠所提供的產品與服務有少部分重疊,如旺矽(晶圓測試探針卡)、博磊(IC測試板卡)等。國外競爭者則主要來自北美、日本與中國大陸等,如Form Factor、MJE、JEM、義大利Techno Probe。
4.合作協議
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