中華 精 測 科技 股份 有限 公司

公司資訊

• 產業類別 : 半導體製造
• 公司位置 : [平鎮工業區]
  桃園市平鎮區湧豐里工業三路12號
• 公司電話 : 
• 資本額 : 3億2789萬
• 公司人數 : 1000
• 公司網址 : http://www.chpt.com/

公司簡介

富比世評選亞洲200家最佳中小企業、Deloitte評選亞洲高科技與高成長500強、天下雜誌評選2019年2000大企業、中華徵信評選2019年台灣大型企業排名TOP 5000、金融時報（FT）評選亞太地區500家成長最快的企業。

中華精測 (英文簡稱CHPT ;TPEX股票代號6510) 自中華電信研究院分割設立，公司成立於2005年，致力突破傳統框架開發半導體先進測試介面技術，並匯聚M (機構)、E (電學)、C (化學)、O (光學) 等各領域人才，建構AI智動化生產製造環境，強化精進Q(品質)、C(成本)、T (技術)、D(交期)、S(服務)競爭力，成功建構出獨樹一格的「All In House」商業模式，助力半導體產業各類別客戶在日新月異的科技行業裡迅速推陳出新、共創雙贏。

隨著終端產品的日新月異與產業趨勢的快速變化，以及5G世代之來臨，客戶對測試介面板之線路品質及信號速度的要求也更嚴格。本公司擁有豐富的PCB Layout設計經驗，如傳輸線、差動線、延遲線、RF、Mix等等，以及高難度的PCB製程技術，如厚板、微線、高縱橫比等，更搭配提供零組件組裝（含relay、socket與stiffener）及售後維修等Total Solution服務，已廣獲國內外各知名客戶採用與肯定，並選為主要供應商。

為因應客戶不斷增加的應用需求，並確保服務的品質與能力，本公司不斷投入開發新技術與新製程，伴隨客戶共同成長。且培養工程師成為能提供客戶完整解決方案的專業角色，不論在AP、RF、Graphic、PMIC、SoC、Memory等領域，均能提供高品質之測試板及快速的技術服務，共同為台灣半導體產業之升級而努力。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」

經營理念

本公司深刻了解客戶所處產業的競爭態勢，對於如何能讓客戶提前取得測試板，使產品可搶先上市是我們一直持續的目標。在滿足客戶前題下，全體員工莫不戮力於提升『製程技術、交期、客戶服務』，以協助客戶增強市場競爭力。

產品/服務

晶圓測試之探針卡專用印刷電路板(Probe PCB)、探針頭（Probe Head）、垂直探針卡專用之Interposer Substrate、IC測試之載板（Load Board）與記憶體測試專用之DUT Board。

公司福利

法定項目：

勞保、健保、加班費、週休二日、陪產檢及陪產假、育嬰假、生理假、特別休假、產假、員工體檢、勞退提撥金、職災保險、育嬰室、哺乳室、公司附設托兒中心

福利制度：

獎金類： 全勤獎金、年節獎金、員工生日禮金、年終獎金、三節獎金、禮品、激勵獎金、績效獎金
保險類： 意外險、壽險、員工團保、員工撫恤
餐飲類： 誤餐費、伙食津貼、免費供餐
居住類： 員工購屋低利貸款
交通類： 員工停車位或停車補助
設備類： 員工餐廳、書報室、交誼廳
娛樂類： 員工聚餐、慶生會、尾牙、員工運動會
補助類： 員工結婚補助、生育補助、員工國內、外進修補助、員工手機配發或補助、員工及眷屬喪葬補助、國內、外旅遊補助、社團補助
其他類： 需穿著員工制服、員工在職教育訓練、良好升遷制度

更多說明

一、具競爭力的好年薪：
1. 保障14個月薪，包含三節獎金、勞動節獎金或禮品
2. 提撥20~30％盈餘，計發員工酬勞與獎金
3. 全員按月計發績效獎金
4. 研發創新、專利發明、改善提案等多重獎勵
5. 績優人才獎勵
6. 過年與開工紅包
7. 介紹獎金
8. 資深同仁表揚及獎勵

二、高額度全方位保險：
1. 勞保、健保及依照提繳分級表按月提撥6％至勞工退休金帳戶
2. 零負擔團險，包含壽險、意外險、醫療險與癌症險
3. 特別給付保險金，包含加護病房、住院前門診、剖腹產手術等費用
4. 自選眷屬團險
5. 出差海外旅平險及當地員工保險

三、高彈性差假勤制度：
1.合法多元各類假別
2.依工作屬性彈性出退勤

四、客製化培訓與輔導：
1. 完善的教育訓練藍圖與體系
2. 靈活的學習形式與驗收方式
3. 教學相長的優秀學習型組織
4. 實戰性跨國輪外派歷練機會

五、身心靈的健康促進：
1. 免費多樣化自選高級餐
2. 員旅自由行享高額補助
3. 餐敘、團康費雙倍福利
4. 同仁年度免費專業健檢
5. 尾牙與高額獎項摸彩
6. 免費員工關係活動及年度廠慶暨家庭日活動
7. 專屬舒適員工休息空間
8. 空中花園與綠色休閒園地
9. 免費借閱書報雜誌
10. 專業廠醫護諮詢與協助

六、十足優渥的福利：
1. 免費汽機車停車位(平鎮廠區)
2. 免費優質美觀制服
3. 結婚、生育、喪葬雙倍津貼
4. 傷病慰問、急難救助等補助
5. 慶生趴與送禮券
6. 中華電信員工優惠方案
7. 特約商店與優惠電影票
8. 金融保險公司駐廠免費諮詢
9. 房貸與購車優惠
10. 退休歡送趴與精選紀念品

注意！

本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同，實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準

公司影音

工作機會

檢舉/反應不實

一、公司簡介

1.沿革與背景

公司設立於2005年8月，總部及生產工廠皆位於桃園平鎮，為中華電信所屬關係企業，前身為中華電信研究所內部之高速PCB團隊，2001年起開始嘗試研發設計測試載板(Load board)及探針卡載板(Probe PCB)。公司主要從事晶圓測試板、IC 測試板、技術服務與其他等業務，提供半導體產業測試所需的介面板服務，用於晶圓測試之探針卡專用印刷電路板(Probe PCB)，及用於IC測試之載版(Load Board)；最新產品為有機載板「薄膜多層有機載板(TF-MLO)」。公司訂定2016年3月24日興櫃轉上櫃市場掛牌交易。

分別在美國、日本、大陸、薩摩亞等國家設有子公司。

聯發科於2015年初，透過旗下翔發投資公司入股中華精測。

2.營業項目與產品結構

2020年度營收比重分別為：晶圓測試卡79%、IC測試板14%、技術服務與其他7%。產品項目包括IC測試之Load Board、晶圓測試之Probe PCB、垂直探針卡專用之Substrate、記憶體測試專用之DUT board。2017年度規劃切入TDDI(Touch+LCD Driver)晶圓測試市場。

2019年12月20日公告，規劃終止特定用途印刷電路板(PCB)生產計劃。公司表示，2017年度接受國際科技公司邀請，雙方針對特定用途PCB展開合作，公司完成第一階段工程驗證，惟訂單能見度不明朗，短期內未能如期進入第二階段量產目標，加上為了優先滿足半導體客戶需求，因此規劃調整產能。

產品圖來源：公司官網

二、產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

◎晶圓測試板：為積體電路(IC)封裝前之測試媒介之一。主要應用在檢驗製作完成後的整片晶圓良率，透過電性量測方式，篩出不良品，切割後的不良品將不進行後續封裝，如此可降低 IC 生產成本浪費。終端電子產品越來越輕薄、高效能、低功耗發展，未來可預期高階封裝技術的成本勢必將會增加，因此篩撿程序不可少。

◎IC 測試板：為 IC 封裝後之重要測試介面之一，當晶圓進行切割、黏晶、焊線等製程，再以塑膠、陶瓷、金屬等材料包覆後，則需再次測試良率。可以剔出功能不全的 IC，進一步可以確保 IC 品質，避免後續產品因為 IC 不良產生報廢，可減少製造成本浪費。

與競爭同業之測試板製程技術比較

資料來源：群益證券

核心零件探針針腳是與義大利探針卡廠Technoprobe合作。

2.重要原物料及相關供應商

產品主要原料為銅箔基板、繼電器、鑽頭、化學藥水及電子零組件等。供應商分別為Nelco、Rogers、鴻海、羅門哈斯、奎宏、拓緯。其中Nelco供貨比重約17%、拓緯佔約16%、鴻海佔約13.7%。

3.產能狀況與生產能力

晶圓測試板年產能20,800片、IC測試板年產能5,200片。

2022年7月下旬，公告董事會決議新建三廠，目標2025年完工使用，將移轉高單價MEMS探針卡產能至三廠部分樓層使用。

4.新產品與新技術

為因應半導體製程能力提升，及未來高速晶片的發展趨勢，持續開發微間距(Fine Pitch)、細線路(Fine Line)、高腳數(High Pin Count)、高縱橫比(High Aspect Ratio)之晶圓測試板。並提供提供低電源阻抗(Power Impedance)、高腳數(High Pin Count)、微間距(Pitch)約 80 um 之薄膜多層有機載板 (Thin Film Multi-Layer Organic；TFMLO)。

2015年4月，成功開發Pitch 55um TF-MLO。

新應用發展方面，公司看好汽車自動駕駛、虛擬混合擴增實境(VR/MR/AR)、自動化、物聯網等應用領域，規劃開發相關產品因應。

三、市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

晶圓測試板與 IC 測試板為 IC 產業重要的測試介面，全球半導體產業態勢增長與否，都會影響這2項測試產業的發展。

2.銷售狀況

內外銷比重分別為86：14，外銷市場又以亞洲、美洲為主，分別佔約8%、5%。國內與海外知名的 IC 設計、晶圓代工與封裝測試都是中華精測客戶，如台積電、聯發科、瑞昱、矽統、海思、晨星、智原、旺矽、日月光、凌陽、京元電、矽品、矽格、Teradyne、NXP、Advantest、LSI、nVIDIA、Qualcomm、Atheros、Marvell。

2018年8月上旬，公司表示進軍DRAM測試卡領域(LPDDR4、DDR4)，最快Q4小量交貨；5G晶片測試卡方面，目標2019年進入小量工程驗證階段，應用包括基地台、交換機、手機晶片等。

2018年下半年，與SpaceX(太空探索技術公司)合作低軌道衛星計劃，公司已於2018年Q1建置完成專用PCB板生產線，獨家供應衛星PCB通訊板，2019年開始試產小量出貨。

3.國內外競爭廠商

國內競爭者，部分皆為未上市櫃或是國外在台分公司，小部分為上市櫃大廠，精測與上市櫃大廠所提供的產品與服務有少部分重疊，如旺矽(晶圓測試探針卡)、博磊(IC測試板卡)等。國外競爭者則主要來自北美、日本與中國大陸等，如Form Factor、MJE、JEM、義大利Techno Probe。

4.合作協議

https://www.facebook.com/moneydjtv/videos/236574820544033/